사업분야
KEY Business
Dicing
국내 유일의 초정밀가공 Semiconductor 가공 Spindle
KEY Business
Grinding
0.2㎛ 이하의 표면 Roughness 구현, 고속 회전 Grinding Unit
KEY Business
Milling
고강성 & 고출력 고강도 소재 가공 실현
KEY Business
Drilling
스핀들 초고속 회전시
일정토크과 강성 유지
KEY Business
Fixing
진공 흡착방식, 웨이퍼
고정, 국산화 실현
KEY Business
Transporting
초정밀 이송, 에어베어링 실린더